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外觀尺寸測量?
產(chǎn)品分類
金相分析試驗裝置 WPX
  • 產(chǎn)品說明
  • 操作視頻

    對微小、不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣，用模具加以固定再進行冷鑲嵌成形后，使用自動金相試樣磨拋機YM2，代替手工磨拋各道工序，一次可夾持4個試樣。后通過顯微鏡更方便直觀的進行金相分析（最大1000倍，測量樣品尺寸，漆膜厚度，漆膜分層及道數(shù)，扁線R角尺寸，圓弧度，導體與漆膜間的偏心率等），切片分析，晶粒度分析等。所有測量數(shù)據(jù)和分析結果以數(shù)據(jù)文件的形式保存，并可隨時調(diào)入計算機中，查閱原始數(shù)據(jù)資料，和自動輸出圖像測試結果報表。

    備注：金屬平均晶粒度評級：GB 6934-2002；

    參照標準：GB/T 6394-2002、GB4335-84、GB 6394-86、ASTM E1181-87、GB/T 3246.1-2000；

    測量數(shù)據(jù)：晶粒的平均截距、晶粒的平均截面面積；

    分析數(shù)據(jù)：晶粒的公稱直徑、弗里特直徑、單位體積晶粒度、晶粒度級別指數(shù)；

    測量方法：比較法、面積法、截點法（直線截點、單圓截點和三圓截點法）、晶界重建法